硅光芯片企业映讯芯光完成近亿元Pre-A轮融资

1月9日消息（南山）据企查查更新数据，珠海映讯芯光科技有限公司完成Pre-A轮融资，融资额近亿人民币。本轮融资由深创投集团领投。

资料介绍，映讯芯光是一家以研发、生产制造芯片固态激光雷达、FMCW（调频连续波）激光器、OPA激光器等系列光电传感芯片和产品为主业的自主创新企业，其规划产品将填补国内4D激光雷达领域空白。

凭借在光子芯片及高端光电技术的多年创新积累，公司以芯片设计制造为核心基础，采用颠覆性的创新技术开发广泛应用于无人驾驶的固态激光雷达和应用于人工智能、智能制造、物联网传感和新能源等领域的系列光电传感产品。

据投资方“常金控集团”消息，此次近亿元Pre-A轮融资的完成，标志着映讯芯光在资本与产业的双重驱动下，正加速其在硅光技术，特别是人工智能与高端传感应用市场的战略布局。

映讯芯光表示，资金将用于进一步聚焦共同封装光学（CPO）和数据中心基础设施管理等人工智能应用，以及高端光电传感与检测等市场需求。具体规划包括扩大现有产品的量产规模，加大对下一代产品的研发投入，并强化全球市场覆盖度和竞争力。面对国产化替代和高端产业升级的双重机遇，公司将持续以技术创新为核心，推动硅光产品向更高性能演进，致力于为AI应用和高端制造业提供自主可控的光电解决方案。

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