专为AI而生，英伟达Spectrum-X加速CPO规模应用进程

1月6日消息（水易）在CES 2026期间，英伟达创始人兼CEO黄仁勋发布下一代AI超级计算平台Vera Rubin，该平台涉及Vera CPU、Rubin GPU、BlueField-4 DPU、ConnectX-9智能网卡、Spectrum-X以太网交换机、第六代NVLink交换机芯片等六大核心芯片的深度协同。

在Spectrum-X以太网交换机方面，黄仁勋表示这是全球首款集成硅光子学(Co-Packaged Optics)的以太网交换机，拥有512个200Gb/s端口。它并非传统以太网交换机的升级，而是专为AI数据中心东西向流量模式设计的AI原生网络，解决了AI作业突发性、多对多通信带来的延迟与拥塞难题。

早在2025年3月的GTC 2025大会期间，英伟达发布面向数据中心的基于CPO的Spectrum-X以太网产品线，并持续推进演进升级。

在2025年12月，由以太网联盟举办的TEF 2025活动上，英伟达报告称，基于CPO交换机的AI集群在系统韧性方面相较使用可插拔光模块的系统提升了10倍，这种高可靠性进一步带来了GPU利用效率5倍的提升。

更早之前，英伟达就宣布Meta和甲骨文将采用英伟达Spectrum-X以太网交换机构建AI数据中心网络。这两家公司将Spectrum-X以太网交换机确立为开放式加速网络架构标准，该技术能实现大规模快速部署，使AI训练效率获得指数级提升，并大幅缩短获取数据洞察的时间。

市场研究机构LightCounting表示，预计到2030年，包括Scale-Up和Scale-Out场景的CPO市场规模预计将达100亿美元，CPO端口出货量接近1亿个。

据黄仁勋介绍，Vera Rubin平台的硬件集成度达到了新高度。全新的液冷计算托盘完全摒弃了电缆和软管，所有芯片通过定制基板紧密互联，使系统组装时间从数小时缩短至几分钟。

每个托盘集成了2颗Vera CPU、4颗Rubin GPU、1颗BlueField-4 DPU和8颗ConnectX-9 网卡，构成一个100 PetaFLOPS的AI计算单元。多个托盘通过NVLink交换机在机架内构成 Rubin Pod，再通过Spectrum-X交换机在数据中心规模横向扩展。

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