集成封装mSSD：半导体存储品牌企业江波龙的创新利器

在半导体存储技术迅猛发展的今天，中国存储品牌江波龙再次以创新姿态引领行业潮流，推出了首款集成封装mSSD，并基于mSSD高度集成与灵活拓展的特性，衍生出行业首款AI StorageCore产品。官方消息称，该产品已率先通过其旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙发布。不仅展现了mSSD作为存储介质在衍生创新上的无限可能，更为端侧AI存储技术的发展开辟了全新路径。

创新集成封装，mSSD性能跃升

mSSD，作为江波龙自主研发的高速存储介质，以小巧的体积、卓越的性能在存储市场脱颖而出。此次，江波龙进一步挖掘mSSD的潜力，通过集成封装技术，将主控、NAND闪存、电源管理芯片（PMIC）等核心元件整合进单一封装体内，打造出集成封装mSSD，实现了存储产品在性能、可靠性与灵活性上的三大飞跃。

衍生创新形态，满足多元需求

集成封装mSSD并非对现有产品的简单升级，而是基于mSSD介质特性的深度衍生与创新。江波龙通过定制硬件、固件、可靠性标准及热插拔设计，衍生出全新存储形态——AI Storage Core。这一创新产品以高达4TB的存储容量、高传输效能及热插拔设计，为AI终端设备提供了高性能、高可靠性、高灵活性的存储解决方案。

AI Storage Core的问世，标志着mSSD作为存储介质在衍生创新道路上迈出了坚实一步。它不仅延续了mSSD的高性能、高品质、高可靠性基因，更通过创新的封装设计，满足了AI电脑与工作站、AI游戏主机、AI摄影设备、AI智能驾驶及AI机器人等五大核心场景的精准化存储需求。

作为半导体存储品牌企业的佼佼者，江波龙此次推出的集成封装mSSD及AI Storage Core，不仅为端侧AI存储技术的发展提供了全新思路，更彰显了其在存储介质衍生创新领域的深厚积累与前瞻布局。通过开放生态合作，联动产业链伙伴持续共创，江波龙正致力于让行业客户、AI开发者及创作者都能享受到“高品质、高效率、低成本、更灵活”的存储体验。

集成封装mSSD的发布，是江波龙在存储技术领域的一次重要里程碑。它不仅展示了中国存储品牌在技术创新方面的实力与决心，更为全球半导体存储市场的发展注入了新的活力与可能。未来，江波龙将继续深化存储硬件与AI终端的协同创新，拓展至更多元场景，解锁更多技术创新与应用可能，引领中国存储品牌走向世界舞台的中央。

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